Компания MiTAC Computing Technology (подразделение MiTAC Holdings) на конференции Supercomputing Asia 2025 анонсировала серверы G4520G6 и TN85-B8261, построенные на аппаратной платформе Intel и AMD соответственно. Новинки ориентированы на ресурсоёмкие задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и НРС-нагрузками.

Модель G4520G6 выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей RDIMM/RDIMM-3DS DDR5-5200/6400 и MRDIMM DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe U.2. Кроме того, доступны три внутренних коннектора для SSD формата М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0.

Сервер располагает 11 слотами PCIe 5.0 x16 FHFL и тремя слотами OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Возможна установка до восьми двуслотовых GPU-ускорителей. Упомянуты контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), разъёмы USB 3.0 (×2), USB 3.2 Gen1 (×2), D-Sub и последовательный порт. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 9000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображений: MiTAC

В свою очередь, модель TN85-B8261 типоразмера 2U может нести на борту два чипа AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa c величиной TDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 6 Тбайт, восемь посадочных мест для SFF-накопителей NVMe U.2, шесть слотов PCIe 5.0 x16. Могут быть установлены до четырёх двуслотовых GPU-ускорителей полной высоты.

Предусмотрены два сетевых порта 10GbE (Intel X550-AT2), выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), контроллер Aspeed AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 и интерфейс D-Sub. Реализовано воздушное охлаждение. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания Dell в ходе MWC 2025 продемонстрировала ряд новых серверов на аппаратных платформах Intel Xeon 6 и AMD EPYC Turin для различных задач, включая ресурсоёмкие приложения ИИ и периферийные нагрузки.

В частности, представлена двухсокетная система PowerEdge R670 в форм-факторе 1U, ориентированная на высокопроизводительные вычисления. Допускается установка двух процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) и 32 модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом 2 Тбайт. Система может быть оборудована двумя загрузочными M.2 NVMe SSD, а также восемью E3.S-накопителями (PCIe 5.0 NVMe) или восемью SFF-устройствами SAS/SATA/NVMe. Доступны два слота OCP 3.0 и два разъёма PCIe 5.0 x16. Питание обеспечивает блок мощностью до 1500 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Используется система воздушного охлаждения.

На стенде Dell также представлен GPU-сервер PowerEdge XE9680 формата 6U, рассчитанный на два чипа Intel Xeon Emerald Rapids (до 64 ядер на процессор). Эта машина располагает 32 слотами для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Возможна установка до восьми накопителей SFF NVMe/SAS/SATA SSD или до 16 устройств E3.S NVMe. Сервер может нести на борту до восьми ИИ-ускорителей NVIDIA HGX H200, AMD Instinct MI300X или Intel Gaudi3. Применяются блоки питания с сертификатом 80 Plus Titanium мощностью 2800 Вт.

Демонстрируется сервер PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Устройство типоразмера 4U рассчитано на два процессора AMD EPYC Turin. Поддерживаются 24 модуля DDR5-6000, до восьми E3.S-накопителей (PCIe 5.0 NVMe) и до восьми ИИ-ускорителей PCIe 5.0 x16. Мощность блоков питания составляет 3200 Вт (80 Plus Titanium).

Представлена система хранения PowerStore 500T в форм-факторе 2U. Она может комплектоваться двумя процессорами Intel Xeon с 24 ядрами и максимум 192 Гбайт оперативной памяти. Возможна установка 25 накопителей NVMe SSD формата SFF.

В число других экспонатов входят 1U-сервер общего назначения PowerEdge XR5610 с поддержкой одного процессора Xeon Emerald Rapids/Xeon EE, коммутатор PowerSwitch Z9864F с 64 портами 800GbE (OSFP112) и пр.

Компания Intel провела в понедельник презентацию ряда новых чипов, включая серию серверных процессоров Xeon 6700P и 6500P среднего класса, в ходе которой объявила, что представленный в прошлом году 288-ядерный серверный процессор Xeon 6900E (Sierra Forest-AP) не будет «широко распространяться» среди OEM-производителей, поскольку его главные потребители — пользователи облачных вычислений с индивидуальными потребностями в чипах, передаёт CRN.

Intel добавила, что Xeon 6900E, являющийся флагманом семейства процессоров Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными ядрами (E-cores), сейчас находится в производстве. Ронак Сингал (Ronak Singhal), старший научный сотрудник Intel и главный архитектор чипов Xeon рассказал, что Xeon 6900E предназначен для удовлетворения потребности облачных клиентов в кастомных чипах. По его словам, один из крупных клиентов уже запустил системы на базе Xeon 6900E. Ранее было объявлено, что компания будет выпускать для AWS кастомные Xeon 6 и ИИ-ускорители.

Источник изображения: Intel

По словам топ-менеджера Intel, те, кому действительно требуется очень большее количество ядер в процессорах обычно относятся к тем клиентам, с которыми компания обычно работает над индивидуальными решениями. За несколько недель до этого Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), врио главы Intel и гендиректор Intel Products, заявила в ходе отчёта о квартальных результатах, что линейка Xeon 6 с E-ядрами не имеет той поддержки, на которую были надежды, также отметив, что это нишевый продукт.

Источник изображения: Intel

Несмотря на то, что это семейство Xeon 6 с E-ядрами пока не оправдывает ожиданий, Холтхаус заявила, что Intel по-прежнему возлагает большие надежды на процессоры Xeon следующего поколения с E-ядрами Clearwater Forest, хотя их выпуск пришлось отложить до I половины 2026 года из-за возникших сложностей с технологией упаковки, хотя до этого их планировалось выпустить уже в 2025 году.

Clearwater Forest рассматривается компанией как стратегически важный продукт, поскольку он станет первым серверным процессором, использующим техпроцесс Intel 18A, который, как неоднократно заявляла компания, позволит ей превзойти возможности чипов, произведённых TSMC и Samsung. За несколько месяцев до того, как Гелсингер покинул компанию, он заявил, что чип позволит Intel «ускорить рост доли» на рынке.

Компания HPE анонсировала серверы семейства ProLiant Compute Gen12 для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, включая приложения ИИ, гибридных облачных сред и периферийных вычислений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon 6 серии 6700E (Sierra Forest-SP, до 144 E-ядер). Они же будут совместимы и с 6700P (Granite Rapids-SP, до 86 P-ядер). Отличие от AP-версий не только в количестве ядер, но и в поддержке только восьми каналов памяти (DDR5-6400).

Дебютировали шесть моделей Gen12: ProLiant Compute DL320, ProLiant Compute DL340, ProLiant Compute DL360, ProLiant Compute DL380 и ProLiant Compute DL380a для монтажа в стойку, а также ProLiant Compute ML350 в башенном исполнении. Для некоторых вариантов доступно прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL320 Gen12 в форм-факторе 1U допускает установку одного чипа Xeon 6, а также 2 Тбайт оперативной памяти DDR5 (16 слотов DIMM). Подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 4×/10×/12× LFF. Возможен монтаж четырёх GPU одинарной ширины или двух ускорителей двойной ширины. Допускается применение воздушного или жидкостного охлаждения.

Источник изображений: HPE

Сервер ProLiant Compute DL340 Gen12, в свою очередь, имеет типоразмер 2U. Он рассчитан на один процессор Xeon 6. Объём ОЗУ может составлять до 4 Тбайт в виде 16 модулей DDR5. Накопители монтируются по схеме 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются шесть GPU-карт одинарной ширины или четыре ускорителя двойной ширины. Задействовано оптимизированное воздушное охлаждение со стандартными или высокопроизводительными комплектами радиаторов и вентиляторов.

ProLiant Compute DL360 Gen12 — двухсокетный сервер 1U, разработанный для высокопроизводительных вычислений, виртуализации, гибридных облачных сред и пр. Он может комплектоваться максимум 8 Тбайт памяти DDR5 в 32 слотах, тремя GPU-ускорителями одинарной ширины. Подсистема хранения может включать следующие накопители: 20 × EDSFF, 10 × SFF или 4 × LFF. Возможно применение воздушного охлаждения, жидкостного охлаждения с замкнутым контуром и прямого жидкостного охлаждения.

Сервер ProLiant Compute DL380 Gen12 формата 2U также может оснащаться двумя процессорами и 8 Тбайт памяти DDR5. Заявлена поддержка до восьми ускорителей одинарной ширины или до трёх карт двойной ширины. В зависимости от конфигурации могут монтироваться накопители стандарта EDSFF (×36), SFF (×24) или LFF (×12). Поддерживается воздушное и прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL380a Gen12 в форм-факторе 4U создана для ресурсоёмких задач с ускорением на базе GPU: поддерживаются до 16 карт одинарной ширины или до восьми карт двойной ширины, включая NVIDIA H200 NVL, H100 NVL, L4 и L40S. Сервер может нести на борту два процессора и до 4 Тбайт памяти DDR5 в виде 32 модулей. Могут быть установлены до 16 накопителей EDSFF или до восьми изделий SFF.

Наконец, ProLiant Compute ML350 Gen12 — двухсокетный башенный сервер для периферийных вычислений, а также малого и среднего бизнеса. Он поддерживает два чипа Xeon 6 (до 86 ядер), 8 Тбайт оперативной памяти DDR5 в 32 слотах, восемь ускорителей одинарной ширины или четыре карты двойной ширины. Для накопителей доступны следующие варианты монтажа: до 12 × LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 24 × SFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 16 × SFF NVMe SSD, 24 × SFF NVMe SSD или 12 × EDSFF 3.S 1T.

Отмечается также, что летом нынешнего года в новое семейство войдут блейд-сервер HPE Synergy 480 и четырёхпроцессорная модель ProLiant Compute DL580 Gen12, но их технические характеристики пока не раскрываются. Все новинки получат систему управления iLO 7.

В ходе отчёта за IV квартал 2024 года Intel рассказала о будущих продуктах и продвижении в развёртывании новых технологий. Компания сообщила, что будет наращивать производство с использованием техпроцесса Intel 18A (1,8 нм) во II половине 2025 года, но нового Xeon Clearwater Forest с E-ядрами ждать в этом году не стоит, пишет ServeTheHome.

В августе 2024 года Intel заявила о запуске тестового производства Clearwater Forest и Panther Lake с использованием техпроцесса Intel 18A и новой технологии упаковки, а в сентябре продемонстрировала образец Clearwater Forest, планируя начать серийное производство этих чипов в III квартале 2025 года. 288-ядерный чип Sierra Forest-AP (6900E) предполагалось запустить в массовое производство в I квартале 2025 года.

Однако в ходе квартального отчёта со-генеральный директор Intel Мишель Джонстон Холтхаус (MJ Holthaus) сообщила, что компания добилась «прогресса в (разработке) Clearwater Forest, первом серверном продукте с использованием Intel 18A», который планирует выпустить в I половине уже 2026 года. По её словам, причина переноса заключается в пока низком спросе на Xeon, «изобилующие E-ядрами». «Мы увидели, что это скорее нишевый рынок, и мы не видим, чтобы объём материализовался на нём так быстро, как мы ожидали», цитирует The Register её слова. Далее она добавила, что особенности упаковки Foveros 3D также стали причиной переноса выпуска серверного чипа на 2026 год.

Источник изображения: Intel

Как отмечает ServeTheHome, общая тенденция на рынке серверов заключается в том, что ИИ-серверы в дефиците их довольно легко продать. Вместе с тем они очень дороги, поэтом компании стоят перед выбором: купить ИИ-системы, которые прослужат ещё год-два, или же купить серверы с самыми современным CPU, чтобы консолидировать нагрузки (например, 8:1) и избавиться от старых систем. Само появление таких процессоров — одна из крупнейших революций в области серверов за более чем десять лет, сообщили в ServeTheHome.

И пока что многие заказчики делают выбор в пользу ИИ-серверов. Эта тенденция влияет на других игроков рынка, включая, например, Ampere. А раз так, то нет смысла отдавать производственные мощности 18A и тратить силы на быстрое решение проблем с упаковкой Clearwater Forest, который будет не слишком востребован — пока будет достаточно и Sierra Forest. Компания также передумала выпускать на рынок ускорители Falcon Shores.

Dell анонсировала серверы PowerEdge R470 и PowerEdge R570 на платформе Intel Xeon 6, сочетающие в себе производительность и энергоэффективность. Устройства подходят для таких рабочих нагрузок, как облачные микросервисы, масштабируемые базы данных и пр.

Новинки выполнены в форм-факторе 1U и 2U соответственно. Серверы имеют односокетное исполнение; возможна установка процессора Xeon 6700E с энергоэффективными ядрами E-core семейства Sierra Forest (до 144 вычислительных ядер).

Модель PowerEdge R470 оборудована 16 слотами для модулей DDR5-6400 ECC DIMM. Во фронтальной части в зависимости от конфигурации располагаются восемь отсеков для накопителей EDSFF E3.S NVMe или SFF SSD (SAS/SATA/NVMe). Кроме того, можно установить два внутренних SSD формата M.2 (NVMe). Предусмотрены два разъёма для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. За питание отвечают два блока стандарта 80 Plus Platinum на 800 Вт или 80 Plus Titanium мощностью 1500 Вт с возможностью горячей замены. Задействовано воздушное охлаждение.

Источник изображения: Dell

Сервер имеет габариты 816,92 × 482 × 42,8 мм. Спереди находятся по одному порту USB 2.0 Type-C, USB 2.0 Type-A (опционально) и Mini-DisplayPort, последовательный порт и выделенный сетевой порт управления (RJ-45). Сзади размещены ещё один сетевой разъём Ethernet, два порта USB 3.1 Type-A и аналоговый порт D-Sub. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Red Hat Enterprise Linux и SUSE Linux Enterprise Server.

Сервер PowerEdge R470 уже доступен для заказа, тогда как продажи PowerEdge R570 будут организованы в начале следующего года (тогда же Dell раскроет подробную информацию об этой модели).

Компания Selectel анонсировала собственную аппаратную платформу, не без оснований претендующую на звание «самого современного российского сервера». Ранее компания собирала серверы из отдельных компонентов других поставщиков, что снижало затраты и степень зависимости от определённого поставщика, но наличие собственной платформы, производимой на контрактных мощностях, должно ещё больше снизить капиталовложения и при этом обеспечить более высокую надежность благодаря контролю за производством.

Основой новой платформы является системная плата собственной разработки Selectel, рассчитанная на установку процессоров Xeon 6 (Granite Rapids и Sierra Forest) последнего поколения, а также фирменное шасси, оснащённое двумя блоками питания. При этом в планах Selectel замена прошивок BIOS/UEFI на собственные аналоги, способные обеспечивать нормальную работу сервера и поддержку всех компонентов, а также предоставлять клиентам расширенную функциональность. Впрочем, Selectel продолжит использовать и серверы с системными платами других производителей.

Источник изображений: Selectel

В случае собственных серверов Selectel пока речь идёт только о «малом» разъёме Intel LGA 4710, предназначенном для процессоров серий Xeon 6700E (Sierra Forest, до 144 ядер, доступны уже сейчас) и будущих же «малых» вариантов Granite Rapids — Xeon 6700P (до 86 ядер, появятся в I квартале 2025 года). Обе серии характеризуются использованием восьмиканального контроллера памяти DDR5-6400 и теплопакетом до 350 Вт включительно. Для охлаждения использованы мощные вентиляторы со скоростью вращения 16 тыс. об./мин. (шесть или восемь шт.).

Новая платформа Selectel имеет двухпроцессорную конфигурацию с 16 разъёмами DIMM на каждый процессор, что позволяет суммарно устанавливать в сервер до 8 Тбайт оперативной памяти. Сервер существует в двух конфигурациях, SSE-I112-G6 (1U) и SSE-I224-G6 (2U). В обоих случаях конфигурацию дополняет сетевой адаптер OCP 3.0 x16. За питание отвечает пара БП CRPS мощностью 1 кВт каждый класса 80+ Platinum с 90-% эффективностью во всем диапазоне нагрузок и возможностью горячей замены.

1U-вариант поддерживает установку 12 SFF NVMe SSD с горячей заменой и двух накопителей M.2 (x2), дополненных двумя ускорителями формата FHHL или тремя — HHHL. 2U-вариант включает до 26 SFF-накопителй — 10 × NVMe + 16 × SAS/SATA — и пару M.2 (x2). При этом ускорителей формата FHHL может быть уже шесть, благо общее количество линий PCIe 5.0 в системе составляет 176 (по 88 на процессор). Удалённое управление сервером осуществляется с помощью BMC с фирменной прошивкой, включающей в себя возможности управления профилями питания и поддержку открытого API Redfish.

Новые серверы могут быть арендованы заказчиком в одном из ЦОД компании. Стандартная конфигурация развёртывается в течение 7 мин. с 1/10GbE-подключением и 1-Гбит/с интернет-каналом. но доступны также и произвольные конфигурации с GPU, аппаратными RAID-контроллерами, возможностью апгрейда и сетевым подключением на скоростях до 400 Гбит/с. Также имеется возможность заказа новых серверов Selectel для использования на собственной площадке (on-premise) с арендной моделью оплаты.

В ходе мероприятия для инвесторов Intel подтвердила свои планы по противодействию процессорам AMD EPYC Bergamo, в которых будет использоваться архитектура с высокой плотностью ядер Zen4c, а также всё нарастающему давлению Arm. Intel придерживается планов по созданию собственных архитектур с производительными и энергоэффективными ядрами для чипов Xeon.

Intel объявила, что рассчитывает выпустить следующее, пятое по счёту поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Emerald Rapids (EMR), преемников Sapphire Rapids (SPR), в IV квартале 2023 года. Компания также продемонстрировала чип Emeralds Rapids, состоящий из двух чиплетов (тайлов в терминологии Intel). Sapphire Rapids, напомним, имеется четыре тайла меньших размеров. Сообщается, что образцы Emerald Rapids уже доступны избранным заказчикам. Не вдаваясь особо в технические подробности, компания рассказала, что Emerald Rapids будет работать в том же диапазоне TDP, что и Sapphire Rapids, что повысит общую производительность платформы в пересчёте на Вт.

Изображения: Intel

Учитывая то, что Emerald Rapids будет использовать ту же платформу LGA 4677, что и Sapphire, заказчики смогут заменить Sapphire на Emerald в существующих решениях. Такой подход позволит легко модернизировать уже внедрённые системы, а в случае производителей оборудования — ускорить вывод Emerald Rapids на рынок. Emerald Rapids будет построен на том же техпроцессе Intel 7. Это означает, что прирост производительности должен быть обеспечен за счёт архитектурных улучшений. Intel сообщила о «повышенной плотности ядер», поэтому можно предположить, что у Emerald Rapids будет больше ядер в сравнении с Sapphire Rapids.

Emerald Rapids

Вслед за Emerald Rapids компания планирует начать в 2024 году поставки чипов следующего поколения Granite Rapids (GNR) на базе производительных P-ядер. Сообщается, что вычислительные тайлы Granite Rapids будут выпускаться с использованием техпроцесса Intel 3. Intel также впервые сообщила, что Granite Rapids будут поддерживать MCR DIMM (DDR5-8800+) и обеспечат ПСП в пределах 1,5 Тбайт/с (12 каналов памяти). Ещё одной особенностью станет полный переход на чиплетную компоновоку с независимым IO-тайлом. Первые образцы Granite Rapids уже тестируются некоторыми заказчиками.

Emerald Rapids

В первой половине 2024 года должен выйти и процессор Sierra Forest (SRF), первый Intel Xeon с энергоэффективными E-ядрами (следующее за Gracemont поколение) общим числом до 144 единиц. Сообщается, что Sierra Forest и Granite Rapids будут использовать одну и ту же платформу Birch Stream. Следует отметить, что чипы Sierra Forest появятся несколько раньше, чем Granite Rapids, и тоже будут использовать техпроцесс Intel 3, а также IO-тайлы. Отмечается, что Sierra Forest даже в текущем виде оказались на удивление стабильно работающими. Более того, их уже тестирует как минимум один заказчик Intel.

Sierra Forest

На смену Sierra Forest придут в 2025 году чипы Clearwater Forest (CWF), которые станут первыми в семействе Intel Xeon, основанными на техпроцессе Intel 18A. По словам Intel, её заказчики не хотят серверные процессоры смешанной архитектуры, то есть требуют чипы либо только с P-ядрами, либо только с E-ядрами. Sierra Forest сейчас является, пожалуй, наиболее важным продуктом для Intel и для демонстрации производственных возможностей, и для сохранения заказчиков среди гиперскейлеров.

Что касается ускорителей, то компания в этом году планирует подготовить сразу 15 различных FPGA в сериях Agilex и Stratix, а также eASIC. Intel, как уже говорилось ранее, не забрасывает работу над специализированными ускорителями Habana, но грядущие Gaudi3 от нынешних Gaudi2 будут отличаться переходом с 7-нм на 5-нм техпроцесс. Отменённых Rialto Bridge в планах более нет, да и Falcon Shores тоже не упоминаются. При этом Intel считает, что к 2027 году в области ИИ-чипов соотношение между CPU и GPU будет на уровне 60/40.